新一代戰(zhàn)機的航空電子系統(tǒng)占比和性能大幅提升，對機載供電系統(tǒng)的功率、效率、重量、可靠性、電磁兼容等提出更高的要求。其中有源相控陣雷達作為戰(zhàn)機的“火眼金睛”，其供電系統(tǒng)對雷達目標探測、跟蹤、火力控制等性能起到至關重要的作用。
杰瑞兆新法蘭磚電源采用標準封裝，效率高，噪聲低，支持并聯冗余擴容，可原位替代國外進口產品，同時效率提升5%，可顯著降低溫升，提高機載雷達系統(tǒng)可靠性。
運載火箭發(fā)射前，火箭動力自檢測試系統(tǒng)通過傳感器采集相關數據，將動力系統(tǒng)的健康狀態(tài)實時反饋給指揮人員，為發(fā)射提供關鍵決策依據；地面安控天線系統(tǒng)能夠實時監(jiān)測發(fā)射過程中核心艙設備運行情況，一旦飛行出現異常，可以對火箭進行安全遙控，是火箭發(fā)射的“保險繩”。
杰瑞兆新電源產品可在-55℃~100℃極端溫度、強振動、強干擾的惡劣工作環(huán)境下提供穩(wěn)定可靠的電源輸出，在長征五號B遙二發(fā)射中，為動力自檢測試和安控天線系統(tǒng)提供關鍵動力，護航“胖五”搭載天和核心艙升空。
艦載電子系統(tǒng)集成度、復雜度不斷提高，對電源設備性能提出更高要求，需要經受高鹽霧、高濕熱、強顛簸、復雜電磁干擾等惡劣環(huán)境考驗，其供電穩(wěn)定性及可靠性直接影響艦船整體性能。
杰瑞兆新執(zhí)行VPX協議的標準總線電源，具有效率高、抗擾能力強、可靠性高等特點，在火控系統(tǒng)加固計算機中廣泛應用。同時模塊電源產品在艦載雷達系統(tǒng)中為陣面組件提供高效率的二次電源轉換。
軍用/工業(yè)級多旋翼系留無人機可在高空持續(xù)飛行，執(zhí)行偵察、照明以及通信等任務。通過又細又輕的系線將高壓小電流（200~800V）的電源從地面輸送到無人機，可以有效降低系線重量，提高機動性。同時為了增大有效載荷，需要在系留無人機內部實現高效、緊湊、輕量化的高壓到低壓的電源變換，為四到八個獨立旋翼提供穩(wěn)定供電。
杰瑞兆新最新一代微晶片電源具有超高功率密度，體積小重量輕，可以輕松應對無人機供電挑戰(zhàn)。
電推進發(fā)動機系統(tǒng)是利用高壓源將氣體等介質電離后，用電場力將帶電離子加速后噴出，繼而產生推力。采用全電推進系統(tǒng)的低軌衛(wèi)星，其重量比采用化學燃料的發(fā)動機減輕40%以上，發(fā)射成本大幅降低，有效解決衛(wèi)星組網成本高、批量化難的痛點。
杰瑞兆新采用先進電路拓撲研制的星載電源，將太陽能板提供的不穩(wěn)定低壓變換為最高8KV直流多路輸出，整機效率高、重量輕，為低軌衛(wèi)星電推進器系統(tǒng)提供可靠供電。同時新一代微晶片電源憑借高超功率密度、超輕、超小體積的特點，在“每克必爭”的衛(wèi)星載荷中，發(fā)揮獨特的供電優(yōu)勢。
電源系統(tǒng)是導彈制導、動力、控制等系統(tǒng)的重要組成部分，一般采用分布式供電架構將電池供電轉換為穩(wěn)定的多規(guī)格電壓輸出，為彈載電子系統(tǒng)供電。要求高效率、高功率密度、輕量化、耐沖擊振動、低紋波等。
杰瑞兆新模塊電源譜系齊全，性能突出，能夠靈活組合成分布式供電網絡，特別是新一代微晶片電源，電源重量能夠降低60%以上，提供性能優(yōu)異的彈載供電解決方案。
有源相控陣雷達供電系統(tǒng)主要包括一次電源AC/DC和二次電源DC/DC，一次電源將三相 AC380V/50Hz交流電隔離變換為高壓直流(500V~700V)輸出，高壓直流再經過二次電源轉換成T/R組件、波控組合所需的各種直流低壓。
杰瑞兆新針對雷達供電大功率、高效率、高功率密度、強脈沖負載的特點，提供從配電到陣面負載的全面解決方案。一次電源包含大功率PFC和DC/DC，支持多臺并聯冗余并實時狀態(tài)監(jiān)控；后級脈沖電源采用專利拓撲和控制技術，滿足大脈沖負載快速動態(tài)響應要求，代替?zhèn)鹘y(tǒng)電容儲能方案，輸出電容降低95%以上，大幅降低體積，提高系統(tǒng)可靠性。
軌道列車的信號、網絡控制、顯示、牽引控制和制動等子系統(tǒng)，多采用高可靠模塊電源進行供電，具有超寬輸入電壓范圍適應列車供電特性，并能以冗余方式滿足系統(tǒng)可靠性和長壽命要求。
杰瑞兆新模塊電源可以在寬輸入電壓下實現穩(wěn)定隔離變換，規(guī)格型號齊全，非常適合應用與軌道列車各系統(tǒng)。
隨著大算力AI、高性能GPU的發(fā)展，處理器供電需求急劇增加，供電成為限制計算性能的關鍵因素之一。傳統(tǒng)的12V母線轉1V的電源方案已逐漸難以滿足大算力高功率用電需求，直流48V母線方案成為更優(yōu)選擇。
杰瑞兆新微晶片電源可將高壓直流隔離轉換為48V，峰值效率達98%，滿足數據中心前端供電轉換需求，后級再將48V母線直接轉換至低壓，為板級上的終端處理器供電。與12V母線相比，理論線上損耗降低16 倍，全新的模塊級半導體封裝工藝可同時支持風冷、液冷及浸沒式冷卻等散熱方式，滿足高性能計算領域低壓大電流、高效率等嚴苛供電要求。
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